通過(guò)該課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員應(yīng)能夠?qū)鳠嵩硪约皺C(jī)制有所了解，對(duì)于電子產(chǎn)品熱分析的流程和軟件使用有詳細(xì)把握；能夠獨(dú)立完成電子產(chǎn)品熱模型的建立、仿真運(yùn)算和報(bào)告整理等工作。


傳熱原理介紹

電子產(chǎn)品簡(jiǎn)介

ICEPAK整體介紹
1. 熱的三種傳遞方式介紹
2. 電子產(chǎn)品的常見(jiàn)結(jié)構(gòu)與組件
3. 界面介紹及演示
4. 幾何模型創(chuàng)建：阻礙流動(dòng)構(gòu)建介紹（carbinet，block，plates，sources，walls等）；允許流體通過(guò)的構(gòu)建介紹（openings，grilles，vents，fans等）

模型與邊界條件

材料與庫(kù)介紹
1. 復(fù)雜構(gòu)建（3D fans，blowers，enclosures，pcbs，packages，heat sinks, groups, assembly介紹
2. 材料與庫(kù)介紹
3. 建模技巧
4. 一個(gè)簡(jiǎn)單完整模型的建立



網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定
1. 網(wǎng)格類(lèi)型，網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定
2. 劃分網(wǎng)格優(yōu)先級(jí)
3. 網(wǎng)格劃分技巧
4. 網(wǎng)格質(zhì)量檢查

求解器設(shè)定

完整仿真流程介紹與案例實(shí)操

1. 監(jiān)測(cè)點(diǎn)與監(jiān)測(cè)曲線
2. 求解器設(shè)置，傳熱與物理模型介紹（控制方程，自然對(duì)流，輻射傳熱，瞬態(tài)模擬）
3. 完整仿真流程介紹
4. 實(shí)操案例：自然對(duì)流案例

結(jié)果后處理介紹
1. 后處理的結(jié)果種類(lèi)及參數(shù)設(shè)定
2. 仿真報(bào)告的書(shū)寫(xiě)


參數(shù)化與優(yōu)化介紹
1. 產(chǎn)品與模型優(yōu)化評(píng)估
2. 模型的參數(shù)化與優(yōu)化


外部幾何的導(dǎo)入

案例實(shí)操
1. 針對(duì)電子行業(yè)常用的機(jī)箱，演示介紹如何使用ANSYS design model導(dǎo)入復(fù)雜幾何
2. CAD導(dǎo)入案例練習(xí)
3. 快速建模方法
4. 案例實(shí)操：強(qiáng)迫對(duì)流案例