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　　Cadence納米集成電路設計新技術培訓班

入學要求

學員學習本課程應具備下列基礎知識：
◆ 電路系統的基本概念。

班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)

每期人數限3到5人。

上課時間和地點

上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領館區1號（中和大道）【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈【廣州分部】：廣糧大廈【西安分部】：協同大廈
最近開課時間(周末班/連續班/晚班）： Cadence納米班：2020年3月16日

實驗設備

　    ☆資深工程師授課


        ☆注重質量
        ☆邊講邊練
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        專注高端培訓15年，端海提供的證書得到本行業的廣泛認可，學員的能力
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質量保障

        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

　　　　　　　　Cadence納米集成電路設計新技術培訓班

1, What’s Hot and New about IC?
2, Solve your Custom Design Challenges with Cadence Virtuoso? platform
3, OpenAccess database
4, Introduction to IC61
4, Simulation & Verification
5, Silicon Analysis
6, Digital IC Part I: Front-End (Logic) Design with Cadence Logic Design Team solution
7, Chip Planning Solutions with CPS
8, Conformal Products Update
9, Design for Test with RC/Test Update
10, Design for Low Power with RC/CPF
11, Digital IC Part II: Physical Implementation with Cadence Encounter? platform
? LP implementation with CPF
? Digital Mixed Signal Design using EDI
? Advanced Technology for 32nm and below
? Digital GHz Designs with over 100 MGates
12, Packaging Design with Cadence Allegro? PCB and Packaging Design Solution
? System in Package (SiP) Introduction and Development Trend
? IC Packaging Basics
? IC Packaging Technology Evolution
? System in Packaging (SiP) Development
? What’s SiP
? SiP Future & Benefits
? SiP Development Trends
? What’s Co-design
? SiP Design Flow & Challenges
13, Enterprise Plan-to-Closure Methodology based on Cadence Incisive? Platform
? Enterprise Manager
? VIP Portfolio
? Verification Acceleration and Emulation