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EMC設計高級培訓班

課程目標

　　本課程通過大量的實際電路分析，產品EMC案例講解，使得學員可以在較短時間內掌握板級電磁兼容設計的基本技能，同時對企業縮短產品研發周期、降低產品研發成本具有重要意義。

培養對象

對電路原理知識有一定了解，有過單片機或相關電路設計經驗的工程師，企業硬件設計部門負責人。

班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)

每期人數限3到5人。

質量保障

        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

教學時間，教學地點

上課地點：【上�！浚和瑵髮W(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領館區1號（中和大道）【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈【廣州分部】：廣糧大廈【西安分部】：協同大廈
最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：EMC班開課：2020年3月16日

實驗設備

　　資深工程師授課


        ☆注重質量
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        專注高端培訓15年，端海提供的證書得到本行業的廣泛認可，學員的能力
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師資團隊

◆【趙老師】

10年來一直從事FPGA數字電路設計，高速DSP軟硬件的開發，高速PCB，Layout設計經驗非常豐富。
精通Allegro cadence和candence SPECCTRAQuest等信號完整性仿真，精通高速PCB SI仿真、Altium Designer以及PADS工具。成功開發了多個高速DSP和FPGA結合的高難度項目。

◆【黃老師】

有15年的FPGA和DSP系統硬件開發經驗,8年視頻和圖像處理領域的高速DSP系統硬、軟件和FPGA系統的設計和開發經驗，高速系統設計經驗非常豐富，精通Allegro cadence和candence SPECCTRAQuest等信號完整性仿真，精通高速PCB SI仿真工具以及PADS,Altium Designer等PCB設計工具。

★更多師資力量請見端海師資團隊。

課程進度安排

課程大綱

第一階段

1. EMC技術基礎
      1.1. 什么是EMC
      1.2. EMC三要素
      1.3. 解決EMC問題的基本方法
      1.4. EMC主要指標和分類
      1.5. 產品EMC設計目標
      1.6. 產品EMC的其他指標
      1.7. 解決EMC問題的時機
      1.8. EMC問題的一般分析解決方法
      1.9. EMC分析預測的一般概念
2. EMC測試和儀器概述
      2.1. 抗擾度測試
      2.2. 發射騷擾測試
      2.3. 電磁兼容儀器
      2.4. 測試場地
3. PCB的EMC設計
      3.1. PCB設計意義
      3.2. 基礎知識
      3.3. PCB分層設計
      3.4. PCB布局設計
      3.5. PCB布線設計
      3.6. PCB高速信號線的阻抗匹配
      3.7. PCB輻射發射
      3.8. PCB電源的EMC考慮
      3.9. PCB的濾波
4. 電源的EMC設計
      4.1. 電路組成
      4.2. 輸入濾波的EMC
      4.3. 逆變電路的EMC
      4.4. 輸出整流電路的EMC
      4.5. 輸出直流濾波的EMC
      4.6. PCB電源的啟動
      4.7. PCB電源的布板

第二階段

5. 高速數字系統EMC設計
      5.1. 時域與頻域
      5.2. 傅立葉變換
      5.3. 干擾抑制設計
      5.4. 抗干擾設計
6. EMC主要解決措施
      6.1. 噪聲分類
      6.2. 電磁騷擾耦合方式
      6.3. 遠場輻射天線
      6.4. 無源干擾抑制器
      6.5. 改善元器件EMC特性
7. 設備結構的EMC設計
      7.1. 布局結構屏蔽
      7.2. 電纜的EMC
      7.3. 接地的原則
      7.4. 接地的方法
      7.5. 結構的搭接
8. 通過EMC認證測試過程
      8.1. 產品開發階段的EMC論證
      8.2. EMC指標要求
      8.3. EMC設計和EMC控制措施
      8.4. 產品生產加工階段的EMI控制
      8.5. 產品鑒定階段的EMC測試
      8.6. EMI問題定位和整改
      8.7. 認證測試前的摸底測試和準備工作

第三階段

結構/屏蔽與接地整改案例分析

1. 產品設計機械結構?、屏蔽與接地的EMC設計分析方法
2. 案例
3. 總結

電纜、連接器與接口電路??整改案例分析

1. 為什么電纜是系統的最薄弱環節
2. 接口電路是解決電纜輻射問題的重要手段
3. 連接器是接口電路與電纜之間的通道
4. 電纜、連接器的EMC分析方法
5. 相關案例分析
6. 總結與分析方法

濾波與抑制設計整改案例分析

1. 濾波器及濾波器件
2. 電容器的EMC分析
3. 防浪涌電路中的元器件
4. 相關案例分析
5. 總結與分析方法

旁路和去耦?設計整改案例分析

1. PCB板中去耦的設計方法去耦電容大小如何選擇
*去耦電容數量如何選擇
* 去耦電容在PCB中如何放置
2. 電容旁路的設計方法
3. 相關案例分析
4.總結?

PCB設計整改案例分析

1. PCB?EMC分析理論基礎
3. PCB中地平面對EMC的重要性
4. 如何設計地平面
5. PCB中的串擾如何防止
6. PCB中的輻射如何產生及如何抑制
7. PCB中的各種場耦合如何產生,及如何抑制
8. 數�；旌想娐啡绾卧O計
9. 相關案例分析
10.PCB 設計 EMC分析方法總結