          EDEM高級(jí)應(yīng)用課程培訓(xùn)

第一章 EDEM接觸模型

主要內(nèi)容：Hertz-Mindlin with JKR模型原理、應(yīng)用場(chǎng)合及設(shè)置技巧，利用安息角標(biāo)定含濕物料接觸參數(shù)，EDEM批處理，量角器工具應(yīng)用等內(nèi)容

典型應(yīng)用案例實(shí)踐操作：Material_Calibration

主要內(nèi)容：Hertz-Mindlin with bonding模型原理、應(yīng)用場(chǎng)合及技巧、bond鍵生成及斷裂等內(nèi)容

典型應(yīng)用案例實(shí)踐操作：Flexible_Plane

主要內(nèi)容：Hysteretic Spring模型原理、應(yīng)用場(chǎng)合、塑性顆粒模擬，ECM模型等內(nèi)容

典型應(yīng)用案例實(shí)踐操作：Tablet_Press

其他：Hertz-Mindlin (no slip)、Hertz-Mindlin with ArchardWear、Linear Spring、Linear Cohesion、Moving Plane等常用接觸模型的應(yīng)用介紹

第二章 物性參數(shù)&接觸參數(shù)

主要內(nèi)容：物性參數(shù)含義，剪切模量設(shè)定，基本接觸參數(shù)（靜摩擦系數(shù)、滾動(dòng)摩擦系數(shù)等）含義及標(biāo)定，接觸模型參數(shù)（JKR表面能、bonding模型參數(shù)）含義及標(biāo)定等內(nèi)容

典型應(yīng)用案例實(shí)踐操作：Bonded_Particle

第三章 基礎(chǔ)顆粒

主要內(nèi)容：非球形顆粒建模及應(yīng)用、顆粒屬性的特殊應(yīng)用技巧、材料物性參數(shù)的標(biāo)定，bonding接觸模型應(yīng)用技巧，粘接參數(shù)含義及標(biāo)定，bond鍵生成及分析等內(nèi)容

典型應(yīng)用案例實(shí)踐操作：快速生成復(fù)雜非球形顆粒

第四章 結(jié)構(gòu)體

主要內(nèi)容：CAD文件格式對(duì)比分析，結(jié)構(gòu)體運(yùn)動(dòng)設(shè)置，結(jié)構(gòu)體的體/面特征，計(jì)算域設(shè)定技巧，周期性邊界條件含義及應(yīng)用，結(jié)構(gòu)體網(wǎng)格等內(nèi)容

典型應(yīng)用案例實(shí)踐操作：復(fù)雜運(yùn)動(dòng)的疊加（自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)）、Relative_Wear

第五章 顆粒工廠

主要內(nèi)容：靜態(tài)工廠、動(dòng)態(tài)工廠區(qū)別及應(yīng)用；顆粒工廠參數(shù)設(shè)置：Type、Size、Position、orientation的設(shè)置等；如何設(shè)計(jì)高效顆粒工廠等內(nèi)容

典型應(yīng)用案例實(shí)踐操作：快速填充顆粒工廠

第六章 模型計(jì)算

主要內(nèi)容：瑞麗時(shí)間步的通用設(shè)置及應(yīng)用技；bonding接觸模型、含有高速運(yùn)動(dòng)的結(jié)構(gòu)體、與Fluent耦合時(shí)瑞麗時(shí)間步的設(shè)置；如何加快計(jì)算速度等內(nèi)容。

第七章 后處理

主要內(nèi)容：結(jié)合實(shí)例詳細(xì)介紹Selection工具在質(zhì)量流率、空隙率、混合度、顆粒運(yùn)動(dòng)軌跡的應(yīng)用及分析；詳細(xì)介紹Export Results Data結(jié)果中的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)；扭矩/功率輸出、控制視頻播放速度/視角、Compressive Force & Total Force區(qū)別及應(yīng)用、極坐標(biāo)圖等內(nèi)容。

第八章 場(chǎng)數(shù)據(jù)耦合

主要內(nèi)容：詳細(xì)介紹場(chǎng)數(shù)據(jù)耦合應(yīng)用場(chǎng)合，F(xiàn)luent場(chǎng)數(shù)據(jù)的導(dǎo)出及與EDEM的耦合等內(nèi)容。