UG NX熱分析培訓

 

 

 

熱分析基礎知識

熱分析概述

熱分析技術(shù)分類

差熱分析

差示掃描量熱分析

熱重分析

熱膨脹與熱機械分析

熱分析技術(shù)的應用

熱分析技術(shù)的發(fā)展趨勢

傳熱基本方式

傳熱基本方式概述

熱傳導

熱對流

熱輻射

電子設備熱設計及分析

概述

電子設備熱設計要求

電子設備熱設計方法

冷卻方法選擇

電子元器件的熱特性

電子設備的自然冷卻設計

電子設備強迫空氣冷卻設計

電子設備用冷板設計

熱分析軟件介紹

概述

通用CAD熱分析軟件

專用熱分析軟件

UG熱分析基礎

UG熱分析特點及注意事項

UG熱分析思路及流程

UG熱分析與結(jié)構(gòu)分析主要區(qū)別

UG理想化模型

理想化模型概述

理想化模型基本操作

理想化模型其他操作

理想化模型熱分析實例

UG材料屬性定義

材料屬性概述

指派材料

管理材料

管理庫材料

芯片組熱分析實例

UG有限元網(wǎng)格劃分

網(wǎng)格劃分概述

網(wǎng)格單元類型

熱分析網(wǎng)格劃分流程

三維實體網(wǎng)格劃分

二維殼單元網(wǎng)格劃分

UG熱分析網(wǎng)格劃分應用舉例一

UG熱分析網(wǎng)格劃分應用舉例二

UG熱載荷定義

熱載荷概述

熱載荷類型

UG熱載荷定義實例

UG熱約束定義

熱約束概述

熱約束類型

UG熱約束定義實例

UG熱仿真條件

熱仿真條件概述

熱仿真條件類型

UG熱仿真條件實例

UG一般熱分析

一般熱分析概述

一般熱分析過程

UG一般熱分析實例

UG熱/流分析

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熱分析過程

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熱流耦合分析

UG熱/流分析實例

UG空間系統(tǒng)熱分析

空間系統(tǒng)熱分析概述

空間系統(tǒng)熱分析過程

UG空間系統(tǒng)熱分析實例

UG電子系統(tǒng)冷卻分析

電子系統(tǒng)冷卻分析概述

電子系統(tǒng)冷卻分析過程

UG電子系統(tǒng)冷卻分析實例

UG熱分析后處理

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后處理視圖

設置結(jié)果

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導出分析報告