系統(tǒng)結(jié)構(gòu)電磁兼容培訓(xùn)

一、 結(jié)構(gòu)與EMC
1.1： EMC結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)評估
1.2：EMC噪聲輻射實(shí)例
1.3： 材料的導(dǎo)電性
1.4：RF分布耦合路徑
二、 屏蔽
2.1： 屏蔽的基本概念
2.2： 金屬用于屏蔽
2.3：屏蔽技術(shù)
2.4：法拉第屏蔽
2.5：實(shí)例
2.6：局部屏蔽
2.7：實(shí)例
2.8：屏蔽的缺陷
2.9：屏蔽設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn)
三、 開孔與屏蔽系數(shù)
3.1 開孔與屏蔽系數(shù)的參數(shù)
3.2：開槽的屏蔽系數(shù)
3.3：圓孔的屏蔽系數(shù)
3.4： 屏蔽系數(shù)計(jì)算
3.5： 1GHZ以上的屏蔽系數(shù)
3.6： 各種開孔模式的屏蔽系數(shù)
3.7： 設(shè)計(jì)關(guān)鍵點(diǎn)
四、 電化學(xué)腐蝕
4.1： 什么是電化學(xué)腐蝕
4.2：金屬的電化學(xué)兼容性
4.3： 陽極索引
4.4：設(shè)計(jì)指南
4.5：設(shè)計(jì)實(shí)例
五、 電解腐蝕
5.1：什么是電解腐蝕
5.2：電解腐蝕設(shè)計(jì)要點(diǎn)
六、 涂覆和電鍍
6.1： AL的涂覆和電鍍
6.2：Mg的涂覆和電鍍
:6.3：設(shè)計(jì)關(guān)鍵點(diǎn)
七、 EMI彈片和導(dǎo)電泡棉
7.1： EMI彈片的應(yīng)用
7.2：彈片參數(shù)
7.3：彈片設(shè)計(jì)選擇
7.4：經(jīng)驗(yàn)法則
7.5：接口
7.6：種類
7.7：關(guān)鍵點(diǎn)
八、 散熱片
8.1：散熱片接地
8.2： 制冷方法與EMI
8.3：關(guān)鍵點(diǎn)
九、 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)法則
9.1：經(jīng)驗(yàn)法則