         PCB電磁兼容設計與案例分析培訓

(一) PCB中的電磁兼容知識點
PCB中信號的時域與頻域特性
電磁兼容測試項目與PCB的關系
PCB中的輻射發射隱藏天線
PCB中的電壓噪聲源模型
PCB中的電流噪聲源模型

(二) 產品EMC測試案例與PCB設計問題分析
輻射發射問題中的PCB設計問題解析
PCB上時鐘走線構成輻射問題的幾種方式
PCB板上的器件本體輻射如何處理
高速芯片散熱器如何接地EMI性能優
PCB上的電源地平面是否會構成輻射天線
PCB 如何與對外連接線構成輻射模型

傳導發射問題中的PCB設計關鍵技術點
開關電源的PCB傳導問題模型
開關電源的PCB布局布線設計EMC要求
如何在PCB設計環節控制傳導測試中的差共模噪聲電流
信號口傳導發射問題與PCB的地處理設計

EMS測試問題與PCB設計的關鍵技術點
PCB設計如何考慮ESD的影響
EFT/CS噪聲特點與PCB設計
Surge電流的PCB設計注意事項

PCB設計中的自兼容問題
PCB中哪些信號需要考慮串擾的影響
串擾的影響如何評估與解決

相關案例分析與仿真解析
案例：DDR時鐘走線換參考導致輻射超標案例與仿真解析
案例：高速時鐘走線PCB表層走線引起的輻射發射問題案例與仿真解析
案例：時鐘信號濾波電路如何設計案例分析
案例：傳導測試中共模電容的PCB環路設計案例解析
案例：開關電源產品的環路控制與差模干擾案例解析
案例：時鐘電源濾波設計不當引起的PCB電源網絡高頻輻射案例與仿真解析
案例：某消費終端產品PCB設計缺陷引發的ESD問題案例
案例：某軍用產品芯片電源布局布線設計不當引起的RS問題案例

(三) PCB EMC設計關鍵技術分析與仿真解析
PCB中的電源地平面設計
電源平面地平面在PCB EMC設計中的意義
信號電流如何在地平面電源平面之間形成回流路徑
如何設計電源地平面上的去耦電容（全局去耦電容、芯片去耦電容）
PCB上孤立網絡銅皮如何影響產品的輻射性能
如何利用PCB上的地平面構成PCB的法拉第籠屏蔽效應

PCB中的關鍵信號走線EMC設計要求
時鐘信號跨分割的輻射觸發機理與仿真分析
低成本單板的跨分割解決方案
關鍵信號PCB走線換參考平面的EMI影響分析與仿真解析
低層疊單板PCB關鍵信號換參考的處理建議
PCB設計中是否允許時鐘信號的表層走線

PCB的混合地設計原則
數模混合電路設計原理
數字信號干擾模擬信號的幾種模式
接口區域地分割的原理和意義
接口電路PCB設計是否需要做地分割
共模電感下方的地平面是否需要掏空處理

PCB內部連接器Pin Map相關的EMC設計要求
產品EMC設計為什么需要考慮Pin Map
連接器的Pin Map設計不當會帶來哪些EMC問題
連接器Pin Map設計的EMC要求

PCB與機殼地的連接設計
數字地是否應該和機殼地直接連接
浮地PCB設計的EMC技術要點
接地產品PCB應該如何實現與機殼地的連接

相關案例分析：
案例：孤立銅皮與去耦電容設計不當導致的高頻輻射問題案例分析
案例：時鐘換層設計不當引起的輻射發射案例分析
案例：數字地與射頻地設計不當引起的電源口電流法測試超標案例分析
案例：PCB接口地分割處理不當引起的CS測試Fail問題案例
案例: 產品背板Pin Map定義不合理引起的自兼容問題案例分析

(四) PCB基本EMC器件的選擇與應用
常用EMC濾波器件工作原理
容性濾波器件的EMC原理
感性濾波器件的EMC原理
復合器件是否推薦使用

接口濾波電路如何設計
如何確定電源濾波電路的電感值（變換Z參數）
如果決定使用單極濾波還是多級濾波
X電容、Y電容的選型注意事項
各類信號接口濾波電路的器件選型要求
濾波電路的PCB布局布線設計要點

TVS管、壓敏電阻特性、氣體放電管、半導體放電管器件特性

如何選擇抑制器件的參數

防護器件PCB設計的通流設計如何換算

相關案例分析：
案例：電源濾波電感的Z參數變換方法
案例：電源濾波電路的濾波電容旁路效應影響EMC性能案例
案例：電源與信號共母板導致的E1/T1信號異常案例
案例：某產品電源口濾波電路引起的防雷測試諧振案例分析