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波峰焊、選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷診斷與解決培訓(xùn)

一、波峰焊、選擇焊的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格
1.1 電子組裝錫釬焊接技術(shù)(軟釬焊\硬焊\熔接)的概述；
1.2 波峰焊及選擇焊接技術(shù)特性、優(yōu)缺點和應(yīng)用案例解析；
1.3 波峰焊及選擇焊的工作原理和基本結(jié)構(gòu)；
1.4 波峰焊及選擇焊設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)；
1.5 波峰焊及選擇焊設(shè)備的主要特性參數(shù)；
1.6 設(shè)備的測試認證技術(shù)的規(guī)格。

二、錫釬焊原理及焊點的“三觀”品質(zhì)標(biāo)準和規(guī)格要求
2.1 決定波峰焊點質(zhì)量的若干要素；
2.2 焊接的基本原理和控制要點；
2.3 波峰通孔焊接點的一般特性；
2.4 IPC-A-610和IPC-J-STD-001對波峰焊點的規(guī)格要求。

三、波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)調(diào)試方法
3.1 波峰技術(shù)和選擇焊技術(shù)要點;
3.2 波峰焊的4個主要工序和兩個輔助工序;
3.3 助焊劑涂覆工藝技術(shù);
3.4 預(yù)熱工藝溫度的設(shè)定;
3.5 選擇焊噴嘴的類型選擇匹配問題;
3.6 波峰焊爐的熱風(fēng)刀技術(shù)；
3.7 波峰焊溫度曲線的制作規(guī)范(Wave Solder Profile).
3.8.波峰焊治具的選擇性焊接的設(shè)計規(guī)范與標(biāo)準

四、波峰焊的焊料、焊劑、氮氣、錫渣還原劑的有效使用
4.1 助焊劑的活性與選擇方法；
4.2 低銀和不含錫焊料對焊接質(zhì)量的影響；
4.3 降低波焊成本:不充氮氣\不含銀焊料;
4.4 調(diào)整制程參數(shù)\改造回流焊爐,設(shè)法控制并降低錫渣產(chǎn)生;
4.5 錫渣還原劑的成分、特性和有效使用方法。

五、波峰焊及選擇焊的PCB DFM設(shè)計規(guī)范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規(guī)范要求；
5.2 波峰焊DFM拖錫焊盤及插引腳長度的案例解析；
5.3 電鍍通孔（PTH）的設(shè)計規(guī)范要求；
5.4 插裝器件（THC&THD）的設(shè)計、剪腳、彎折的規(guī)范和要求；
5.5 波峰焊接載板治具及夾具合理設(shè)計的若干要素；
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標(biāo)準對波峰焊盤設(shè)計的要求；
5.7 PCB板的SMD和THC的一般設(shè)計規(guī)范和要求.

六、波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)維護、故障排除
6.1 波峰焊接中常見的故障模式和原理;
6.2 選擇焊接中常見的故障模式和原理;
6.3 設(shè)備維護及故障模式的解決和預(yù)防方法.
6.4 傳統(tǒng)有鉛波峰焊爐和無鉛波峰焊爐的差異;
6.5 無鉛波峰焊爐的常見問題;
6.6 無鉛選擇焊爐的常見問題;
6.7 波峰焊爐和選擇焊爐設(shè)備的維護保養(yǎng)要點.

七、波峰焊和選擇焊點缺陷精選案例的分析與解決
PTH插腳的空洞、汽泡、爬錫不足、潤濕不足,連錫\錫珠\少錫\助焊劑殘留,PCB翹曲\起泡\分層\變色,元器件膠落,插裝件歪斜,插件浮高,焊點發(fā)黃,PCBA表面臟污,等等.
經(jīng)典案例解析:PCB2.5mm厚板吃錫如何 由IPC-A-610的2級產(chǎn)品改善為3級產(chǎn)品的方案解析？