         產(chǎn)品EMC正向設(shè)計(jì)與檢視培訓(xùn)

一、EMC正向設(shè)計(jì)與檢視基礎(chǔ)
◇ EMC正向設(shè)計(jì)流程
正向流程設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
EMC正向設(shè)計(jì)流程
◇ EMC技術(shù)基礎(chǔ)
EMC定義
EMC三要素與設(shè)計(jì)關(guān)系

二、產(chǎn)品輻射發(fā)射原理與設(shè)計(jì)
◇ 產(chǎn)品輻射問題分析
◇ 產(chǎn)品輻射發(fā)射原理
共模發(fā)射天線形成
差模發(fā)射天線形成
◇ 產(chǎn)品輻射設(shè)計(jì)要點(diǎn)
回路設(shè)計(jì)
地阻抗設(shè)計(jì)
共模電流控制
◇ 產(chǎn)品輻射問題案例
干擾源分析
耦合路徑分析
解決問題要點(diǎn)

三、產(chǎn)品典型抗干擾原理與設(shè)計(jì)
◇ 產(chǎn)品靜電干擾分析
◇ 產(chǎn)品靜電設(shè)計(jì)思路
◇ 產(chǎn)品BCI干擾分析
◇ 產(chǎn)品BCI設(shè)計(jì)思路
◇ 產(chǎn)品EFT干擾分析
◇ 產(chǎn)品EFT設(shè)計(jì)思路

四、產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)與檢視
◇ 原理圖濾波原理
插入損耗定義
高阻與低阻搭配設(shè)計(jì)
接口電路濾波設(shè)計(jì)要點(diǎn)
◇ 時(shí)鐘（周期性信號）濾波設(shè)計(jì)與檢視
時(shí)鐘濾波電路設(shè)計(jì)
有源晶振設(shè)計(jì)
◇ 電源電路濾波設(shè)計(jì)與檢視
產(chǎn)品電源總輸入設(shè)計(jì)
開關(guān)電源設(shè)計(jì)
PLL電源
風(fēng)扇電機(jī)電源
繼電器電源
模擬電路電源
RF電源
CPU存貯器電源
◇ 接口電路濾波設(shè)計(jì)與檢視
232電路設(shè)計(jì)
485電路設(shè)計(jì)
以太網(wǎng)電路設(shè)計(jì)
顯示接口電路設(shè)計(jì)
鍵盤接口電路設(shè)計(jì)
◇ 其他信號濾波設(shè)計(jì)與檢視
復(fù)位信號設(shè)計(jì)

五、PCB EMC設(shè)計(jì)與檢視
◇ PCB EMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
PCB與EMC設(shè)計(jì)
PCB影響EMC因素
PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)
◇ 層疊EMC設(shè)計(jì)與檢視
單面板，雙面板
4層單板層疊審核要點(diǎn)
6層單板層疊審核要點(diǎn)
8層單板層疊審核要點(diǎn)
10層單板層疊審核要點(diǎn)
◇ 布局EMC設(shè)計(jì)與檢視
整體布局要點(diǎn)設(shè)計(jì)
電源模塊位置
CPU位置
存儲(chǔ)器位置
晶振位置
電容位置
防護(hù)器件位置
變壓器位置
光耦位置
繼電器位置
◇ 布線EMC設(shè)計(jì)與檢視
單面板，雙面板布線要求
電源布線要求（開關(guān)電源、變頻電路）
器件布線要求（電容、TVS管、特殊連接器）
時(shí)鐘布線要求
差分線布線要求
復(fù)位信號線布線要求
接口布線設(shè)計(jì)審查
◇ 接地EMC設(shè)計(jì)與檢視
模擬地與數(shù)字地分地設(shè)計(jì)
射頻地與數(shù)字地分地設(shè)計(jì)
功率地與數(shù)字地分地設(shè)計(jì)
數(shù)字地與機(jī)殼地分地設(shè)計(jì)
◇ 其他EMC設(shè)計(jì)與檢視
局部屏蔽設(shè)計(jì)
結(jié)構(gòu)金屬平面利用
散熱器接地設(shè)計(jì)

六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)EMC設(shè)計(jì)與檢視
◇ 整體布局設(shè)計(jì)
◇ 屏蔽設(shè)計(jì)
縫隙處理
通風(fēng)孔設(shè)計(jì)
◇ 連接器電纜設(shè)計(jì)
連接器搭接設(shè)計(jì)
電纜屏蔽設(shè)計(jì)
◇ 單板局部設(shè)計(jì)
◇ 塑膠殼設(shè)計(jì)
屏蔽設(shè)計(jì)
ESD防護(hù)設(shè)計(jì)