          PCBA組裝核心工藝SMT質(zhì)量控制培訓(xùn)

第一章、PCBA組裝面臨的挑戰(zhàn)和基本生產(chǎn)制程工藝流程
1.1 當(dāng)前電子產(chǎn)品面臨的挑戰(zhàn)和制程管制要點(diǎn)；
1.2 PCBA組裝的基本工藝和制程關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)解析；
1.3 汽車(chē)電子產(chǎn)品質(zhì)量控制的五大核心工具綜述；
1.4 小批量多品種復(fù)雜產(chǎn)品的質(zhì)量控制及提升技巧。
第二章、PCBA組裝核心工藝之可靠性問(wèn)題的誤區(qū)和盲區(qū)
2.1 錫膏印刷工藝中的誤區(qū)和盲區(qū)
2.2 貼片制程工藝中的誤區(qū)和盲區(qū)；
2.3 回流焊接制程工藝中的的誤區(qū)和盲區(qū)；
2.4 分板制程工藝中可靠性的誤區(qū)和盲區(qū)。
2.5 ICT&FCT\ATE測(cè)試工藝中可靠性誤區(qū)和盲區(qū)；
2.6 包裝作業(yè)中面臨的誤區(qū)和盲區(qū)。
第三章、THD&THC元器件通孔回流焊關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)
3.1 通孔回焊THD&THC安裝的作業(yè)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn);
3.2 通孔回焊THD&THC元器件PTH焊盤(pán)的設(shè)計(jì)要求;
3.3 通孔回焊THD&THC錫量的計(jì)算方法和網(wǎng)板制作；
3.4 通孔回焊THD&THC自動(dòng)貼裝和品質(zhì)檢測(cè)問(wèn)題；
3.5 THD&THC元器件Reflow Profile的設(shè)置要求；
3.6 THD&THC元器件Rework的方法技巧。
第四章、THD&THC元器件波峰焊的關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)
4.1 波峰焊設(shè)備結(jié)構(gòu)和核心工藝參數(shù)解析；
4.2 波峰焊的溫度曲線設(shè)置和控制要點(diǎn)；
4.3 波峰焊助焊劑品質(zhì)和噴涂量計(jì)算方法；
4.4 波峰焊對(duì)PCB焊盤(pán)和元器件引腳的DFM要求；
4.5 THD&THC器件波峰焊工藝缺陷案例解析
第五章、THD&THC元器件機(jī)器人和手工焊的關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)
5.1 機(jī)器人焊設(shè)備結(jié)構(gòu)和核心工藝參數(shù)解析；
5.2 機(jī)器人焊的溫度設(shè)置和控制要點(diǎn)；
5.3 機(jī)器人焊和手工焊可靠性的誤區(qū)和盲區(qū)；
5.4 機(jī)器人焊和手工焊工藝缺陷案例解析。
第六章、PCBA可靠性保障技術(shù)和耐氣候老化測(cè)試工藝
6.1 PCBA熱應(yīng)力失效問(wèn)題及可靠性解決辦法；
6.2 PCBA機(jī)械應(yīng)力失效問(wèn)題及可靠性解決辦法
6.3 PCBA的潮濕環(huán)境問(wèn)題及可靠性解決辦法；
6.4 PCBA面對(duì)IP68防水問(wèn)題及可靠性解決辦法。
第七章、SMT質(zhì)量控制和改善的工具、目標(biāo)、步驟和方法
7.1 SMT質(zhì)量控制方法論的本質(zhì)要求及目標(biāo)實(shí)施；
7.2 SMT質(zhì)量控制持續(xù)改善的PDCA方法實(shí)施要點(diǎn)；
7.3 SMT質(zhì)量控制現(xiàn)場(chǎng)的4M1E方法實(shí)施要點(diǎn)；
7.4 SMT質(zhì)量控制問(wèn)題管控和預(yù)防的QC新舊七手法實(shí)施要點(diǎn)；
7.5 SMT質(zhì)量控制之作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PCBA應(yīng)用IPC-A-610和IPC-STD-001案例解析。
第八章、PCBA失效分析案例第三方報(bào)告的知識(shí)要點(diǎn)和參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)
8.1 BGA環(huán)境模擬測(cè)試失效第三方報(bào)告案例解析。
8.2 QFN環(huán)境模擬測(cè)試失效第三方報(bào)告案例解析。
8.3 PCB IAg/ISn/OSP/ENIG/HASL焊盤(pán)表面處理可焊接性失效第三方報(bào)告案例解析。