課程簡介

本課程旨在通過對(duì)電子設(shè)備熱瞬態(tài)測試的介紹，使用戶對(duì)熱瞬態(tài)測試儀T3Ster及其提供的各類解決方案有所了解，方便在今后的工作中更好的展開熱測試的工作。

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課程目錄

第一章 熱測試方法及標(biāo)準(zhǔn)介紹

第二章 T3Ster熱瞬態(tài)測試儀及配置介紹

第三章 T3Ster測試原理

第四章 T3Ster案例分享

第五章 熱表面材料（TIM）測試

第六章 熱測試與熱仿真聯(lián)合熱管理

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電話咨詢：021-64157902

郵件咨詢：edu@yanfabu.com

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軟件介紹

T3Ster技術(shù)特色：

半導(dǎo)體器件的先進(jìn)熱特性測試儀：同時(shí)用于測試IC、SOC、SIP、散熱器、熱表面材料的熱特性。

結(jié)果精確：T3Ster 可提供無可匹敵的精確度和高重復(fù)性的熱阻抗數(shù)據(jù)，它的多通道配置能夠以最少的測試獲得幾乎所有封裝種類的特性，提供極其精確的溫度測量（0.01℃）。

實(shí)時(shí)測試：全球唯一基于JEDEC“靜態(tài)測試方法”（JESD51-1），實(shí)時(shí)采集器件瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線的儀器，其測試延遲時(shí)間和分辨率均高達(dá)1μs 。

專業(yè)高級(jí)：MicReD 是JEDEC 測量結(jié)殼熱阻標(biāo)準(zhǔn)（JESD51-14）的制定者，T3Ster 是目前全球唯一滿足此標(biāo)準(zhǔn)的儀器。

功能完備：采用獨(dú)創(chuàng)的結(jié)構(gòu)函數(shù) (Structure Function)分析法，能夠分析器件熱傳導(dǎo)路徑相關(guān)結(jié)構(gòu)的熱學(xué)性能，構(gòu)建器件等效熱學(xué)模型，是器件封裝工藝、可靠性研究和測試的強(qiáng)大支持工具。因此被譽(yù)為熱測試中的“X 射線”。