☆ 1、如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
      ☆ 2、在課程結束之后,授課老師會留給學員手機和E-mail,免費提供半年的課程技術支持，以便保證培訓后的繼續(xù)消化；
      ☆3、合格的學員可享受免費推薦就業(yè)機會。
      ☆4、合格學員免費頒發(fā)相關工程師等資格證書，提升您的職業(yè)資質(zhì)。

電子設備熱設計理論

目標：熟悉電子設備熱設計的重要性，傳熱機理

內(nèi)容：電子設備與溫度相關的失效、傳熱對電子設備的重要性、導熱、對流和輻射換熱過程

熱阻網(wǎng)絡

目標：熟悉電子設備熱學特性、熱模型結構

內(nèi)容：熱設計過程中電子元器件、界面材料、PCB板等的熱學特性結構、熱學模型結構

芯片封裝的熱特性

目標：熟悉電子設備熱設計中的關鍵器件的熱特性及影響參數(shù)

內(nèi)容：芯片封裝類型、封裝的熱特性、封裝的熱阻網(wǎng)絡、影響芯片封裝熱性能的參數(shù)

芯片封裝熱特性測試

目標：熟悉芯片封裝熱特性測試過程及熱阻網(wǎng)絡模型的獲取

內(nèi)容：芯片封裝熱測試的重要性、結溫測試原理、測試結果、芯片熱瞬態(tài)特性分析及應用場景、芯片熱學模型的建立及校正

PCB板的熱設計過程

目標：熟悉PCB板熱設計過程中的模型建立，模型參數(shù)設置，仿真分析及散熱結構優(yōu)化

內(nèi)容：建立PCB板的模型，模型處理及分析、邊界條件設置及求解、PCB散熱過程分析、自然對流、強制對流、熱輻射下的散熱性能及各條件下的冷卻措施選擇

控制器的熱設計過程

目標：熟悉控制器的熱設計過程中的模型建立，模型參數(shù)設置，仿真分析及散熱結構優(yōu)化

內(nèi)容：建立控制器的模型，模型處理及分析、邊界條件設置及求解、控制器散熱過程分析、自然對流、強制對流、熱輻射下的散熱性能，密閉氣室的散熱分析、冷卻措施選擇

機箱的熱設計過程

目標：熟悉機箱的熱設計過程中的模型建立，模型參數(shù)設置，仿真分析及散熱結構優(yōu)化

內(nèi)容：建立機箱的模型，板間傳熱、機箱的熱損耗、機箱的冷卻翅片、機箱的輻射熱損失、風扇冷卻機箱的散熱分析等。