☆ 1、如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
      ☆ 2、在課程結(jié)束之后,授課老師會留給學員手機和E-mail,免費提供半年的課程技術支持，以便保證培訓后的繼續(xù)消化；
      ☆3、合格的學員可享受免費推薦就業(yè)機會。
      ☆4、合格學員免費頒發(fā)相關工程師等資格證書，提升您的職業(yè)資質(zhì)。

一、前言：

隨著電子產(chǎn)品尤其是消費類手持式電子產(chǎn)品不斷地朝著輕薄短小、多功能和智能化的方向發(fā)展，微間距技術（FPT）器件及微裝聯(lián)設計在撓性電路板(FPC)和撓性硬性接合板（RFPC）上的精益化組裝應用日益廣泛。

FPT器件與FPC的生產(chǎn)工藝不同于傳統(tǒng)PCB的特點，其材料特性、設計原則、制作過程、生產(chǎn)方式和組裝測試的難度都大為增加，為搞好它們的設計品質(zhì)、組裝工藝，提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微裝聯(lián)的試產(chǎn)成功率，以減少NPI的試產(chǎn)次數(shù)，提高量產(chǎn)組裝效率、良率和可靠性為目的。本課程的宗旨是，電子制造服務（EMS）代工企業(yè)，務須搞好最優(yōu)化設計(DFX)及DFM，并告訴您如何做好這方面的工作，以及如何做好做足相關的功課。

二、課程特點：

本課程將以搞好SMT微型間距（FPT）器件,以及ACF\COF\Golden Finger與FPC的DFX及DFM，實現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設計、生產(chǎn)工藝的控制，提高SMT和COF等微組裝的良率和效益為出發(fā)點，詳細地介紹FPT工藝要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性，SMT和COF的DFX及DFM問題，產(chǎn)品的制程工藝、品質(zhì)管制難點和重點等。

通過本課程的學習，您將會全面地認識到FPC及Rigid-FPC的結(jié)構(gòu)特性、制程工藝、微裝聯(lián)設計技術要點，并使您全面地掌握FPT器和FPC組裝有關SMT和（COF）Wire Bonding的精益制造方法，F(xiàn)PC板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性之間的平衡。

用于FPT器件組裝的FPC基板該如何設計？如何使FPC板材利用率最佳？(COF)Wire Bonding焊墊該如何設計?FPC之加強板設計規(guī)則？類似FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件焊盤如何設計？FPC的ACF焊墊如何設計？FPC之Golden Finger Pad設計注意事項？FPC和PCB之間的Hot－Bar熱壓焊接制程工藝如何管控？如何搞好FPC的陰陽板設計？如何搞好FPT元器件之間的分布?……等等類似問題。通過本課程的實踐經(jīng)驗分享，以及系統(tǒng)的相關理論與工作案例學習，對于FPC和FPT器件之間的裝聯(lián)工藝和技術問題，您都將得到滿意答案。

三、課程收益：

1.掌握FPT器件特征和FPC結(jié)構(gòu)的基本特性；

2.掌握在滿足質(zhì)量標準的前提下，F(xiàn)PC縮短新產(chǎn)品導入、試制周期的方法和技巧；

3.掌握FPT器件和FPC之間的微裝聯(lián)工藝要點；

4.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實施方法；

5.掌握COF/Wire Bonding的工藝方法與制程要點；

6.掌握FPC有關Golden Finger和ACF的設計工藝重點；

7.掌握FPC的PCB裝聯(lián)之Hot-Bar設計和制程工藝要點；

8.掌握FPC裝聯(lián)的產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)良率的技巧；

9.掌握FPC組裝板的測試方法、分板工藝和組裝工藝。

課程大綱：

一、FPC的基本知識介紹：特性、材料、結(jié)構(gòu)、應用上的工藝特性
1.1、 FPC的基本認知和材料特性
1.2、FPC的制成工藝和結(jié)構(gòu)解析
1.3、FPC的阻焊膜偏移問題和控制方法
1.4、FPC的拼板脹縮問題和管控方法

二、FPC的制程難點及裝聯(lián)的瓶頸問題
2.1、FPC與FPT器件的精益制造瓶頸問題；
2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生產(chǎn)工藝介紹；
2.3、FPT器件和FPC的主要裝聯(lián)工藝的類型與特點介紹與瓶頸；
2.4 FPC新型微裝聯(lián)工藝技術：FPC之FPT表面微焊接，COB及COF/Wire Bonding(鍵合微焊接工藝)，Golden Finger觸點方式，ACF(異向?qū)щ娔汉险辰庸に?，F(xiàn)PC與PCB的熱壓Hot-Bar微焊接技術等。

三、FPC精益裝聯(lián)的DFX及DFM的實施要求和方法
3.1 FPC和FPT器件組裝之DFX及DFM在SMT中的要點；
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要點；
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要點；
3.4 FPC在SMT中重要組件的制造性和可靠性問題。
1）FPC板材利用率與生產(chǎn)效率問題
2）超細間距組件的基板尺寸與布局
3）FPC及Rigid-FPC的陰陽板設計
4）超細間距器件的Solder Mask設計
5）FPC焊盤的表面鍍層工藝設計
6）FPC的加強板(Stiffer)設計工藝

四、FPC之COF(Wire Bonding)\Golden Finger\ACF\Hot Bar裝聯(lián)技術與設計要點
4.1 COF\Wire Bonding的特點和認識
4.2 Golden Finger在FPC上的組裝難點
4.3 ACF在FPC上組裝注意事項
4.4 Hot Bar在FPC上組裝注意事項
五、FPC之精益組裝載板和治具設計問題與制作要點
5.1、SMT和COF載具是FPC生產(chǎn)的重要輔助工具；
5.2、FPC載具的制作工藝與設計要點；
5.3、常用的幾種FPC載具的優(yōu)劣對比；
5.4、FPC之ACF和Hot Bar壓合載具的制作工藝要點；

六、FPC在SMT組裝中的注意事項
6.1、FPC的印刷工藝控制方法
6.2、FPC的貼片工藝控制方法
6.3、FPC的貼裝工藝控制方法
6.4、FPC組裝板過爐前控制要點
6.5、FPC組裝板的爐溫設計要點
6.6、FPC組裝板的爐后AOI檢測問題

七、FPT器件與FPC組裝板的分板與測試問題
7.1、FPT器件與FPC組裝板的主要分板方法
7.2、沖裁(Punch)和激光切割（UV Laser Cutting）的各自特點
7.3、FPC組裝板的ICT和FCT治具制作
7.4、FPC組裝板的測試困難點

八、FPT器件和FPC組裝板的缺陷診斷分析與維修問題
8.1 FPC組裝板點膠問題與工藝控制要點
8.2 FPC組裝板的維修問題與疑難點解析

九、FPCA裝聯(lián)缺陷的失效分析與可靠性問題案例解析
? 1.FPC的檢驗驗收規(guī)范與常見缺陷案例解析
2. FPC的SMT設計缺陷案例解析
? 3.FPC與COF設計缺陷案例解析
? 4.ACF焊盤和定位缺陷案例解析
? 5.FPC Hot-Bar設計缺陷案例解析
6.Golden Finger設計缺陷案例解析
? 7.FPT和FPC焊接缺陷案例解析