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第1章 功率電子器件種類、功耗計算及熱設計方法
1.1功率電子器件種類
1.2功率電子器件功耗計算
1.3功率電子器件熱設計方法
1.4功率電子器件冷卻方法的選擇
1.5功率電子器件傳熱方法簡介
1.6 功率電子器件常用的冷卻方法及冷卻極限
1.7 功率電子器件冷卻方法代號
1.8 功率電子器件各種冷卻方法的比較
第2章 功率電子器件自然冷卻散熱器設計方法
2.1 自然冷卻散熱器設計條件
2.2 熱路圖
2.3 散熱器設計計算
2.4 散熱器設計計算示例
示例1：一個大功率管用散熱器熱設計
示例2：多個功率器件共用一個散熱器的設計計算
示例3：計算微電路結(jié)溫
2.5 正確選用散熱器
示例1：叉指形散熱器選用
示例2：型材散熱器選用
2.6 散熱器種類及特點（型材散熱器、叉指散熱器、插片散熱器、鑄造散熱器、LED散熱器）
2.7 設計與選用散熱器禁忌
第3章 強迫風冷設計方法
3.1 強迫風冷設計基本原則
3.2 介紹幾種冷卻方法
1）直接氣冷法
2）冷壁冷卻法
3）通流冷卻法
3.3 強迫風冷用風機
3.4 風機的選擇與安裝原則
3.5 冷卻劑流通路徑的設計
3.6..氣流倒流問題及風道的考慮
3.7 大功率風冷散熱器
3.8強迫風冷設計舉例
示例1：直接氣冷
示例2：有插件直接氣冷
示例3：冷壁法冷卻
示例4：通流法冷卻
示例5：冷板冷卻法
示例6：風冷散熱器査曲線法
第4章 液體冷卻設計方法
4.1 液體冷卻設計基本原則
4.2 液體冷卻應用示例
示例1：直接液冷
示例2：液體自由對流冷卻
示例3：強迫冷板冷卻法
示例4：蒸發(fā)冷卻
示例5：晶體管水冷冷板作用下表面溫度的計算
4.3 大功率水冷散熱器
4.4大功率管強迫液冷﹙水冷或油冷﹚系統(tǒng)筒介
第5 章 電子設備機箱的熱設計
5.1 自然散熱的電子設備機箱的熱設計
5.2 密封電子設備機箱的熱設計
5.3 強迫風冷的電子設備機箱的熱設計
5.4 電子設備機箱通風孔靣積的計算
5.5 戶外機殼熱特性估算方法
第6章 空間電子設備熱設計
6.1 空間電子設備熱設計準則
6.2. 空間電子設備的輻射傳熱
6.3 空間電子設備的計算公式
6.4 空間電子設備熱設計示例
示例1：直接輻射冷卻
示例2：用液伡傳輸環(huán)向空間輻射冷卻
示例3：加空間輻射板冷卻
示例4：空間電子設備機殼溫度的計算
示例5：熱管在空間電子設備的應用
示例6：可展示熱輻射器在航天器上的應用
第7章 熱管散熱器簡介
7.1 熱管結(jié)構(gòu)及工作原理
7.2 熱管熱阻
7.3 熱管材料
7.4 熱管種類簡介
7.5 大功率熱管示例：
示例1：晶閘管平板型強迫風冷大功率熱管（11600W）
示例2：模塊普通型強迫風冷大功率熱管(9440W)

第8章 電子設備熱測試技術(shù)
8.1 溫度測量
8.2.散熱器熱阻測試方法
A 自然冷卻散熱器熱阻測試方法
B 整機風冷散熱器熱阻測試方法
8.3 電力半導體器件用散熱器的熱阻和流阻測試方法

第9章 減小接觸熱阻的方法及導熱材料
9.1 減小接觸熱阻的方法
9.2 導熱材料
A 導熱硅脂類
B 導熱膠類
C 導熱絕緣矽膠類（導熱絕緣矽膠布、導熱絕緣矽膠片、導熱絕緣軟墊
、導熱帽套、導熱雙面膠、導熱絕緣套管）
D 云母片
E 導熱陶瓷片
F 石 墨 導 熱 片
G 導熱 相 變 材 料
9.3 導熱材料熱阻計算