1. ?培訓內容：
   1.?DFX概述
   學習目標：?介紹DFX含義、特點及開展DFX的思路。?
   1.1、手機產品新特點及面臨挑戰?
   1.2、產品并行開發模式特點?
   1.3、什么是DFX?
   1.4、為何要開展DFX?
   1.5、如何開展DFX?
   2.?手機單板DFMA設計
   學習目標：介紹手機PCB板的可制造性設計、可裝配性設計要求。
   ? 2.1、經典手機單板
   DFMA案例分析
   ? 2.2、手機SMT工藝介紹
   ? 2.3、滿足SMT工藝的DFM設計要求
   2.4、滿足SMT設備的DFM設計要求?
   2.5、手工焊接DFA設計要求
   2.6、點膠DFA設計要求
   2.7、屏蔽架\屏蔽罩DFA設計要求
   3.?手機整機組裝DFA設計
   學習目標：介紹手機整機可裝配性設計要求。
   3.1、經典手機整機DFA案例剖析
   ? 3.2、手機組裝過程介紹
   ? 3.3、整機DFA設計準則
   3.4、TP\LCD的DFA設計要求?
   3.5、內置電池、電聲器件、傳感器等DFA設計要求
   ? 3.6、標貼、輔料等DFA設計要求
   4.?手機生產可測試性（DFT）設計
   學習目標：介紹手機生產可測試性設計要求。
   4.1、手機生產測試流程介紹
   4.2、常見DFT案例分析?
   4.3、手機DFT設計準則
   ? 4.4、手機各測試工位DFT設計要求
   5.?手機可拆卸性（DFD）可維修性（DFR）設計?
   學習目標：介紹手機可拆卸性、可維修性、設計要求。?
   5.1、手機DFD\DFR設計準則?
   5.2、硬件DFD\DFR設計要求
   5.3、結構DFD\DFR設計要求?
   5.4、軟件DFD\DFR設計要求
   
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