IC采購師培訓(xùn)班

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一，IC的分類

二，集成電路產(chǎn)品的設(shè)計、生產(chǎn)和銷售模式。

三，世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程

四，IC設(shè)計詳解

五，IC前端和后端

六，數(shù)字IC和模擬IC

七，IC封裝詳解

八，晶圓

九，怎么查找和閱讀datasheet

十，IP應(yīng)用

十一，F(xiàn)PGA詳解

十三，怎樣閱讀物料清單

十四，和上下游廠商溝通的技巧

十五，CSP（Chip Scale Package）芯片級封裝

十六，常用集成電路功能詳解

十七，IC芯片命名規(guī)則詳解

十八，管好供應(yīng)商，才能管好供應(yīng)鏈

十九，從小采購到大采購，影響總成本